Stencil pentru SMD - cum aplici pasta de lipit corect
~4 min · Publicat:
Ce este un stencil
Stencil-ul este o folie subțire de oțel inoxidabil (sau uneori aluminiu) cu decupaje corespunzătoare pad-urilor de pe PCB. Se folosește pentru a aplica rapid și uniform pasta de lipit pe toate pad-urile înainte de montarea componentelor SMD.
De ce se folosește
- Aplicare uniformă a pastei de lipit.
- Reducerea timpului de pregătire a plăcii.
- Precizie ridicată, chiar și pentru componente cu pas mic (TQFP, QFN, BGA).
Pașii de utilizare
- Fixează placa de circuit imprimat pe o suprafață stabilă.
- Așază stencil-ul astfel încât decupajele să coincidă perfect cu pad-urile.
- Aplică o cantitate mică de pastă de lipit la marginea stencil-ului.
- Întinde pasta cu o racletă (squeegee) într-o singură mișcare fermă.
- Ridică stencil-ul cu grijă, lăsând pasta doar pe pad-uri.
Trucuri utile
- Folosește bandă Kapton pentru a fixa stencil-ul de PCB.
- Exersează pe o placă de test pentru a prinde mișcarea corectă.
- Nu aplica prea multă pastă - riști să faci punți de cositor între pini.
Concluzie
Utilizarea unui stencil face lipirea componentelor SMD mult mai rapidă și mai precisă, chiar și în condiții de atelier hobby. Este un pas esențial dacă lucrezi cu plăci complexe sau cu multe componente mici.
Ultima actualizare: